X70系列全系渲染图曝光 有望首发代号V1的vivo自研影像芯片

近日网间曝光了疑似 @vivo X70系列的Pro版的高清渲染图和该机的部分核心配置,根据爆料看,vivo X70 Pro预计国际版会是天玑1200, 国行会是三星Exynos 1080,44W快充+微云台防抖的IMX766(www.wkLs.net)。日前,@OnLeaks 与 @prieebaba 和外媒 MySmartPrice 放出了 vivo X70系列标准版和Pro+版的渲染图以及部分配置。并且根据此前传闻称,在vivo X70系列上有望首发vivo自研的影像芯片——代号V1,日前,疑似该芯片的外观也被曝光了出来。

根据此次曝光的疑似vivo X70 Pro+的渲染图来看,该机正面依然采用的是居中打孔的双曲面屏,后置相机模块虽然也依旧是矩阵式外观设计,同样采用的是后者四摄组合,但是与此前曝光的vivo X70 Pro的渲染图上显示的后摄设计还是略有不同,从外观上看,该机貌似将采用后置三主摄设计,并在模块左侧采用纵向排列,而模块右侧从上倒下则是蔡司logo、闪光灯和第四颗方形镜头,根据形状看,这颗镜头有可能是潜望式长焦镜头。而整体来看,该机的后置相机配置有可能更加强悍。

至于配置方面,据 @OnLeaks 爆料称vivo X70 Pro+的屏幕尺寸将增大到6.7英寸,机身三围则分别为是164.8×75.5×9mm,相机部分的高度会将达到11.3mm。据此前曝料的规格显示,该机的相机配置与X60t Pro+非常接近,依然是5000W,1/1.3''的GN1主摄+4800W 1/2''的超广角(带五轴防抖)+1200W,1/2.93''的2倍长焦+800W的5倍长焦。对此,有分析人士推测,vivo X70 Pro+预计就是Google Play上出现的那台V2145A,骁龙888+,1080P+的屏幕,66W快充。

另外,根据@OnLeaks 与外媒 MySmartPrice 放出的 vivo X70 的渲染图看,该机的正面也同样会采用居中挖孔屏,但是与此前的两款不同的是,该机的屏幕采用的是直面屏。其后置相机模块也同样为矩阵式外观设计,不过与前两款不同的是,该机的后摄像机采用的是三摄组合,虽然少了一颗摄像头,但是从外观上也是堆料十足,同样是三主摄设计。

此外,在该机渲染图的右侧是音量和电源键,左侧完全齐平,底部拥有 USB Type-C 接口、一个麦克风,扬声器和 SIM 卡槽。据称,vivo X70标准版的三围分别为158.5×73.4×8mm,其中摄像头凸起部分的厚度也达到了10.6mm,从数据上看,该机的整体厚度还算是比较薄的,而该机的后摄模块的突起则显着有点明显了。

至于配置方面,据此前爆料,该机海外版将搭载联发科天玑1200处理器(而据传闻该机的国行版则可能搭载的仍是三星 Exynos1080处理器),配备12GB运存,运行安卓11,采用 6.5 英寸顶端居中打孔的 FHD+ AMOLED 直屏。

此外,日前有数码博主 @数码闲聊站 再次曝光了疑似vivo自研影像芯片的外观,从曝光图上看,该款新品的代号为“V1”,该芯片外观为长方形,BGA封装,底部触点45°排列,正面丝印没有多余的编码。该博主表示,该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高,其透露这款芯片不止是自研影像芯片,也不止一款手机将搭载。

近日,关于vivo自研芯片的消息不断,较早之前媒体就已经报道vivo将推出首颗自研芯片“悦影”,是专门针对影像方面的芯片;近日社交平台又显示,vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中ISP方向芯片总监开出的年薪高达144W-180W。vivo影像产品总监李卓在去年vivo与蔡司达成战略合作时的就曾表示“要做好手机影像,光学系统、感光元件、芯片的处理以及算法四个方面,哪一块弱了都不行”,并表示vivo 在影像上已经做了系统性的布局。由此来看,此次的vivo X70系列影像性能的提升将会是其最大的看点之一。

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