黑芝麻智能携手均联智行,深度共创自动驾驶域控智能方案

8月12日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技(上海)有限公司(下称“黑芝麻智能”)与宁波均联智行科技股份有限公司(下称“均联智行”)签署了战略合作协议(www.ydgk.com.cn)。双方将在自动驾驶计算芯片、前瞻技术联合预研等业务领域展开合作,重点围绕自动驾驶域控制器的开发与定制,成立联合预研团队,共克技术难点,致力打造一个未来全新的出行体验生态。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁(左)与均联智行战略及新业务副总裁(右)陆海涛现场签约

根据协议,双方将依托各自优势资源,基于黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法,围绕自动驾驶域控制器的开发与定制以及智能汽车平台化方案等方面展开深度合作,实现前瞻技术联合预研,达到优势互补,共同发展,打造可持续发展的战略合作伙伴关系。

在技术、政策等多重因素的驱动下,智能网联汽车产业体系逐步健全完善,汽车智能网联化的应用落地成为竞争焦点。以当前大力发展自主品牌与创新技术为契机,黑芝麻智能与均联智行积极联动,充分发挥双方在信息技术及智能出行领域强大的能力和生态,为将来产品与技术研发以及相关业务的商业化落地奠定坚实的基础。

现场照片

均联智行董事长兼首席执行官刘元强调:“均联智行在智能驾驶领域布局已久,我们在导航引擎、增强现实引擎、高精定位及数据融合算法上有丰富的积累,在感知层的激光雷达产品上也在逐步加大产业化投入。此次与黑芝麻智能的合作是我们对自动驾驶域控制器方面的极大补充。我们始终秉持开放的态度,拥抱优秀的合作伙伴与我们共创。新领域技术的不断丰富与优化也将推进完善我们在智能驾驶领域由感知至决策的商业闭环。”

黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示:“均联智行是一家具有国际视野的整车级智能解决方案提供商,深耕汽车与智能驾驶领域多年。黑芝麻智能致力于以核心IP技术、安全可靠、性能领先的芯片产品、易用的工具链以及开放的生态体系加速汽车产业智能化转型。此次双方携手,将基于黑芝麻智能高性能自动驾驶芯片共同研发自动驾驶域控智能方案,为行业提供安全易用、技术领先的智能汽车平台化方案,共同引领智慧出行市场变革。”

黑芝麻智能始终秉持“用芯赋能未来智慧出行”的准则,以安全可靠、性能领先的产品与方案、开放的生态体系助力合作伙伴,加速智能汽车技术创新应用,为终端用户提供人性化与智能化并存的驾乘体验。

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,成立于2016年。自成立以来,黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

关于均联智行

均联智行是一家国内少有的通过软硬件协同,为客户打造安全可靠的全价值链整车级智能解决方案的提供商,也是国内少数具备全球研发和配套能力的座舱电子和系统方案提供商。作为汽车智能网联技术创新者,均联智行拥有逾20年全球顶级车企一级供应商经验,是大众、福特、奥迪等汽车集团的长期合作伙伴。其多年来致力于智能驾舱、智能车联、智能驾驶、智能云及软件增值服务领域产品的研发及生产,已积累深厚智能网联技术能力,其中智能驾舱系统及智能网联技术已应用于全球1000多万台车,以及5G-V2X第三代平台已成功搭载于豪华智能纯电动汽车 - 华人运通HiPhi X,成为全球首批该领域实现量产的技术领航者。

主营产品:塑料管,马赛克,钢化玻璃,建筑玻璃,建筑钢材和结构件,金属窗,幕墙,玻璃胶